我們的測(cè)試團(tuán)隊(duì)曾受托對(duì)包括Intel、聯(lián)芯、展訊等公司的移動(dòng)芯片進(jìn)行量產(chǎn)前的測(cè)試。
        嵌入式芯片測(cè)試方面針對(duì)BIOS、驅(qū)動(dòng)、電源管理、Graphic處理等進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試框架搭建、測(cè)試腳本開(kāi)發(fā)工作；針對(duì)Android、Tizen操作系統(tǒng)進(jìn)行廠家SDK性能測(cè)試等。
       手機(jī)芯片測(cè)試方面從事過(guò)TD-SCDMA/GSM/LTE Modem平臺(tái)下包含協(xié)議、RRM、RF、卡兼容等一致性測(cè)試；手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、測(cè)試終端等GGE/TD-SCDMA/LTE無(wú)線通訊終端產(chǎn)品的外場(chǎng)測(cè)試；無(wú)線通訊產(chǎn)品的在現(xiàn)網(wǎng)中的功能和性能測(cè)試以及測(cè)試報(bào)告撰寫(xiě)；中移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試等內(nèi)場(chǎng)、外場(chǎng)委托測(cè)試業(yè)務(wù)。